展會無憂網(wǎng)2025年01月02日展會信息訊， SEMI-e 第七屆深圳國際半導(dǎo)體

定檔2025，智造盛宴
SEMI-e第七屆深圳國際半導(dǎo)體展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會，SEMI-e 2025立足行業(yè)前沿，橫跨產(chǎn)業(yè)上下游，匯聚超900家優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋80,000m²展出面積，展品范圍涵蓋人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等領(lǐng)域，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新制造和解決方案，預(yù)計將迎來70,000+觀眾。
面對日益旺盛的市場需求，SEMI-e整合多年行業(yè)資源，力求從企業(yè)需求出發(fā)，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘行業(yè)新風口！
展出面積：80,000m²
參展企業(yè)：900+
預(yù)計觀眾：70,000+
主題活動：50+
SEMI-E半導(dǎo)體展& CIOE光博會展館分布圖
立足前沿，凝“芯”聚力
雙展聯(lián)動：
SEMI-e 2025與CIOE中國光博會將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的行業(yè)盛宴，為全球半導(dǎo)體與光電業(yè)界呈現(xiàn)一場集展示、交流、合作為一體的國際盛會，進一步激發(fā)兩個行業(yè)的創(chuàng)新活力，推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。
規(guī)?？涨埃?br />SEMI-e 2025致力于打造一個覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的多維度科技盛會，展出面積覆蓋80,000m²，將匯聚900+優(yōu)質(zhì)展商，預(yù)計吸引來自國內(nèi)外超70,000行業(yè)人士參觀交流。
定位精準：
SEMI-e多年來深耕半導(dǎo)體展會領(lǐng)域，已發(fā)展成為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展。SEMI-e永遠與行業(yè)利益一致，與企業(yè)同屬于行業(yè)的一份子，互相賦能，相互成就。
同期論壇：
依托SEMI-e展會基礎(chǔ)，將同期舉辦2025功率半導(dǎo)體與新能源應(yīng)用創(chuàng)新峰會、第6屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、玻璃通孔（TGV）技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展論壇以及Chiplet與先進封裝技術(shù)峰會。本屆大會將緊緊聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域最新發(fā)展態(tài)勢，邀請知名企業(yè)代表、技術(shù)專家和優(yōu)秀企業(yè)家深入探討，為企業(yè)挖掘新商業(yè)模式提供全新的思路。
 
參展范圍
芯片設(shè)計/晶圓制造展區(qū):集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等
Chiplet 與先進封裝展區(qū):Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D 封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板封裝裁板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及季部件等
先進材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導(dǎo)體展區(qū)：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SIC)、氧化鋅(Zn0)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/GBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接擂器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備
功率器件/電力電子/汽車半導(dǎo)體展區(qū):車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(1GBT和MOSFET)、車規(guī)級 5iC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等
算力 、 存儲、人工智能、CPO 共封裝展區(qū):人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
 
火熱招展，向“芯”而行
SEMI-e立足行業(yè)前沿，薈萃行業(yè)科技，橫跨產(chǎn)業(yè)上下游，致力于打造一個覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的多維度科技盛會，實現(xiàn)供需雙方的無縫對接。目前展位預(yù)訂比例已超過60%，熱情再續(xù)，向“芯”而行！我們期待明年九月與您相聚深圳！
參展咨詢：
深圳市中新材會展有限公司
張生13530520664
 
 
 
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