中國第三代半導體功率器件的領(lǐng)先品牌--派恩杰半導體將于11月亮相 AUTO TECH 2023 廣州國際汽車技術(shù)展覽會
時間:2023-08-10 11:14:30
來源:展會無憂 fair51.com
11月1日-3日,中國第三代半導體功率器件的領(lǐng)先品牌--派恩杰半導體將于廣州保利世貿(mào)博覽館,亮相 AUTO TECH 2023 廣州國際汽車技術(shù)展覽會。
派恩杰半導體成立于2018年9月,是中國第三代半導體功率器件的領(lǐng)先品牌,主營車規(guī)級碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化鎵功率器件。公司擁有國內(nèi)最全碳化硅功率器件產(chǎn)品目錄,碳化硅MOSFET與碳化硅SBD產(chǎn)品覆蓋各個電壓等級與載流能力,均通過AEC-Q101測試認證,可以滿足客戶的各種應用場景,提供穩(wěn)定可靠的車規(guī)級碳化硅功率器件產(chǎn)品。
派恩杰半導體擁有深厚的技術(shù)底蘊和全面的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,創(chuàng)始人黃興博士于09年起深耕于碳化硅和氮化鎵功率器件的設計和研發(fā),師承IGBT發(fā)明人B. Jayant Baliga教授及晶閘管發(fā)明人Alex Huang教授。目前,派恩杰半導體在650V、1200V、1700V三個電壓平臺已發(fā)布100余款不同型號的碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率模塊和GaN HEMT產(chǎn)品,量產(chǎn)產(chǎn)品已在電動汽車、IT設備電源、光伏逆變器、儲能系統(tǒng)、工業(yè)應用等領(lǐng)域廣泛使用,為Tier 1廠商持續(xù)穩(wěn)定供貨,且產(chǎn)品質(zhì)量與供應能力得到客戶的廣泛認可。
【 展品介紹 】
1、HPD模塊及評估板
PAAC12400CM是派恩杰半導體針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)推出的一款1200V,400A,HPD封裝的三相全橋碳化硅功率模塊。相比于傳統(tǒng)的IGBT功率模塊,該產(chǎn)品的開關(guān)損耗和導通損耗大幅度降低,可以顯著提高電驅(qū)系統(tǒng)的輕載效率,大幅提高電動汽車的續(xù)航里程。同時,該產(chǎn)品采用PinFin基板,具有超強的散熱性能,可以極大地簡化電驅(qū)系統(tǒng)的機械設計。派恩杰HPD模塊是專門為800V電機驅(qū)動系統(tǒng)開發(fā),滿足車規(guī)級要求。
派恩杰設計專用模塊測試評估板可以對模塊進行動態(tài)參數(shù)設計,通過外部控制信號對模塊進行雙脈沖測試,測試評估板是針對HPD封裝設計的,驅(qū)動能力高達±30A,該評估板可直接壓接在HPD封裝模塊上,板子尺寸為168mm*93mm,六路獨立的驅(qū)動電源和驅(qū)動芯片可以輕松驅(qū)動PAAC12400CM。
2、Easy1B模塊
PAIA1250AM是派恩杰半導體針對中等功率電力電子裝置應用推出的一款1200V、13mOhm、Easy1B封裝的碳化硅功率模塊。該產(chǎn)品采用絕緣陶瓷DBC基板,既可以保證絕緣,也具有良好的散熱能力
3、62mm模塊
PAA12400BM3是派恩杰半導體推出的一款1200V、5.6mΩ、62mm模塊封裝的半橋結(jié)構(gòu)碳化硅功率模塊。
4、碳化硅器件
SiC MOSFET的出現(xiàn)和廣泛應用為功率半導體產(chǎn)業(yè)和電力電子產(chǎn)業(yè)帶來了一場影響深遠的技術(shù)革命。SiC MOSFET在導通電阻,開關(guān)損耗,高溫運行和導熱性上的優(yōu)異特性極大地提升了電力電子系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換效率和功率密度,并使得系統(tǒng)的整體成本降低。因此,在汽車應用,工業(yè)應用,通信電源和數(shù)據(jù)中心,SiC MOSFET正在逐步替代傳統(tǒng)的硅基功率器件。派恩杰半導體在650V,1200V,1700V多個電壓平臺均有量產(chǎn)的分立器件產(chǎn)品,且在不同載流能力和封裝形式上,產(chǎn)品目錄齊全,可以為客戶提供全方位的選擇。
SiC SBD(碳化硅肖特基二極管)的反向恢復電荷遠小于硅二極管同類產(chǎn)品,并且 SiC SBD可以運行在更高的結(jié)溫下。因此,SiC SBD在開關(guān)電源中能夠明顯地減少反向恢復損耗和開關(guān)噪聲,提高開關(guān)電源的轉(zhuǎn)換效率,整體功率密度和可靠性。SiC SBD優(yōu)異的特性可以顯著降低電力電子系統(tǒng)的整體成本。
5、碳化硅晶圓
AUTO TECH 2023 中國國際汽車技術(shù)展覽會將于2023年11月1-3日再次登陸廣州保利世貿(mào)博覽館,本次展會主要涵蓋:汽車電子、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛、材料開發(fā)、EV/HV(功率半導體)、測試測量、零部件加工/模具、新能源汽車制造技術(shù)等多個汽車工業(yè)的重要領(lǐng)域;作為華南重要的汽車科技創(chuàng)新展示平臺,歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導!
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