展會無憂網(wǎng)2024-11-29 10:32:15展會資訊：

2025中國（武漢）國際半導體產(chǎn)業(yè)展覽會半導體展

2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition

時間：2025年10月15-18日          地點：武漢國際博覽中心

聯(lián)系人：李凱 177 4355 0392 （微信同號）         安娜177 4355 1560 （微信同號）

展會背景

作為現(xiàn)代信息技術的核心，半導體技術廣泛應用于計算機、信息通信、家用產(chǎn)品、工業(yè)、汽車等領域，被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和高端制造業(yè)的“皇冠明珠”。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的快速發(fā)展，對半導體材料，特別是第三代半導體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。

武漢作為中部地區(qū)的重要城市，擁有堅實的產(chǎn)業(yè)基礎和深厚的科研底蘊。近年來，武漢積極布局高端光芯片、先進存儲、化合物半導體等半導體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群。近年來，全球半導體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。面對新的形勢，中國半導體行業(yè)凝聚各方共識，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

展會概況

“聚芯匯智·智鏈未來”，2025中國（武漢）國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會將于2025年10月15-18日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機博會，打造一場半導體與智能制造的雙重盛宴。展會聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈，設置IC設計專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導體材料專區(qū)、設備制造專區(qū)、電子元器件專區(qū)。規(guī)劃展出面積6萬平方米，預計參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。

展·會結合，展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導體材料與設備創(chuàng)新應用論壇、半導體智能制造與數(shù)字化轉型高端峰會、半導體供應鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對接會等多場互動活動，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。多項合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進一步推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動權。

隨著展會規(guī)模的不斷擴大、展品種類的日益豐富以及專業(yè)觀眾數(shù)量的快速增長，中國（武漢）國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會正成為半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構建的重要平臺，加速技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作搭建了重要橋梁，為構建新質(zhì)生產(chǎn)力提供堅實支撐，推動產(chǎn)業(yè)轉型升級和跨越發(fā)展。

 

展示范圍

• IC設計專區(qū)：EDA（電子設計自動化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設計、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；
• 集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐分圃斓?；
• 封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
• 半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
• 設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等；
• 電子元器件專區(qū)：光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級管濾波元件、開關件及元器件材料及設備等。

同期舉辦

• 2025武漢國際汽車制造技術暨智能裝備博覽會
• 2025中國國際機電產(chǎn)品博覽會&武漢智能工業(yè)及自動化展覽會

同期活動

• 智芯未來人工智能及大模型芯片論壇
• 全球先進半導體材料與設備創(chuàng)新應用論壇
• 半導體智能制造與數(shù)字化轉型高端峰會
• 汽車電子與功率半導體技術論壇
• 半導體產(chǎn)業(yè)國際合作與政策對話論壇
• 半導體供應鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對接會

 

日程安排

布展時間：2025年10月12-14日（9:00-16:30）開幕時間：2025年10月15日（9:30）

展出時間：2025年10月15-18日（9:00-16:30） 閉幕時間：2025年10月18日（14:00）

 

 

武漢華中優(yōu)優(yōu)國際會展有限公司

聯(lián)系人：李凱

手機：17743550392（微信同號）

郵箱：243112264@qq.com

半導體材料展/第三代半導體技術展

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