展會無憂網(wǎng)2024-12-23 08:59:37展會資訊：

2025武漢半導(dǎo)體與電子技術(shù)博覽會：解析未來產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵節(jié)點

2025年10月11日至13日，科技界的聚焦點將落在武漢——一場前所未有的產(chǎn)業(yè)盛會即將在武漢國際博覽中心亮相。這就是以“聚芯匯智·智鏈未來”為主題的2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會。作為國內(nèi)乃至國際半導(dǎo)體領(lǐng)域的年度重磅盛會，本次展會將以產(chǎn)業(yè)鏈延鏈、補鏈、強鏈為核心，集技術(shù)展示、行業(yè)交流與商貿(mào)合作于一體，帶來全新的科技視野。

 

展會規(guī)模與特色，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

本次展會規(guī)劃展覽面積高達(dá)6萬平方米，吸引800余家國內(nèi)外頂尖企業(yè)參展，預(yù)計將迎來超過5萬名專業(yè)觀眾到場。展會特別設(shè)立了多個細(xì)分展區(qū)，精準(zhǔn)覆蓋半導(dǎo)體和電子技術(shù)的全生命周期：

1. 半導(dǎo)體設(shè)備專區(qū)：集中展示芯片制造與加工的尖端裝備，從刻蝕機、光刻機到清洗設(shè)備，一覽全球制造工藝的巔峰技術(shù)。
2. IC設(shè)計專區(qū)：聚焦芯片設(shè)計創(chuàng)新，涵蓋EDA工具、新型架構(gòu)設(shè)計以及AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等前沿成果。
3. 集成電路制造專區(qū)：覆蓋從晶圓制造到量產(chǎn)芯片的完整流程，展現(xiàn)中國集成電路制造的最新成就。
4. 封裝與測試配套專區(qū)：重點展示先進封裝技術(shù)如Chiplet（芯粒）技術(shù)、3D封裝及高性能測試解決方案。
5. 半導(dǎo)體材料專區(qū)：涵蓋晶圓材料、硅片、化合物半導(dǎo)體材料及相關(guān)輔助材料，探索綠色與高效材料的產(chǎn)業(yè)化路徑。
6. 電子元器件專區(qū)：展示基礎(chǔ)元器件創(chuàng)新成果，包括傳感器、電容器、二極管等，為電子產(chǎn)品提供核心支持。

 

這些展區(qū)不僅覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，還為上下游企業(yè)創(chuàng)造了深度對接的合作平臺。

雙展聯(lián)動，打造跨界融合新生態(tài)

此次展會的另一大亮點，是與中國機博會同期舉辦。通過半導(dǎo)體與智能制造兩大領(lǐng)域的雙展聯(lián)動，武漢將成為行業(yè)資源與技術(shù)跨界融合的中心。觀眾可同時體驗兩場重量級展會的精彩內(nèi)容，探索從半導(dǎo)體到工業(yè)制造的全方位創(chuàng)新生態(tài)。

武漢作為東湖高新區(qū)“光芯屏端網(wǎng)”創(chuàng)新體系的核心城市，已成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要樞紐。本次展會的舉辦，將進一步提升武漢在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的影響力，助推其邁向國際一流的科技高地。

 

精彩活動，捕捉行業(yè)變革風(fēng)向標(biāo)

展會期間將舉辦多場高規(guī)格的主題論壇與交流活動，以行業(yè)熱點為導(dǎo)向，邀請國內(nèi)外知名學(xué)者、企業(yè)高管及產(chǎn)業(yè)專家，共同探討半導(dǎo)體與電子技術(shù)的未來趨勢。以下為部分活動亮點：

• 芯片生態(tài)與國產(chǎn)化創(chuàng)新：聚焦中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起之路，探討如何打破供應(yīng)鏈瓶頸，實現(xiàn)自主可控。
• 新能源車與半導(dǎo)體融合技術(shù)：解讀電動化、智能化對半導(dǎo)體需求的深遠(yuǎn)影響。
• 碳中和目標(biāo)下的綠色制造：探索環(huán)保材料與低能耗設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用未來。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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此外，展會還將設(shè)置新品發(fā)布會和技術(shù)演示區(qū)，為企業(yè)提供直接面對市場的展示機會，也為觀眾呈現(xiàn)最前沿的科技突破。

武漢的機遇：科技與產(chǎn)業(yè)聚力升級

為何選擇武漢作為展會的舉辦地？近年來，武漢以其雄厚的科研基礎(chǔ)、完善的工業(yè)體系和優(yōu)越的區(qū)位條件，迅速成為中國中部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要集聚地。從京東方、長江存儲等龍頭企業(yè)的落地，到產(chǎn)業(yè)鏈配套的不斷完善，武漢已具備承辦國際級展會的絕對實力。

 

本次展會無疑將進一步強化武漢在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源整合能力，為城市產(chǎn)業(yè)升級、企業(yè)技術(shù)引進提供強有力的驅(qū)動。

結(jié)語：科技盛會，不容錯過的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

2025武漢半導(dǎo)體與電子技術(shù)博覽會，既是技術(shù)展示的舞臺，也是思想碰撞的平臺，更是行業(yè)合作的催化劑。從展館的劃分到活動的安排，本次展會無一不體現(xiàn)出對產(chǎn)業(yè)痛點和熱點的深刻洞察。

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