華中電子展|2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC):科技芯勢力,江城新聚點(diǎn)
時間:2024-12-24 08:59:45
來源:展會無憂 fair51.com
展會無憂網(wǎng)2024-12-24 08:59:45展會資訊:
華中電子展|2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC):科技芯勢力,江城新聚點(diǎn)
在科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心驅(qū)動力,正以前所未有的速度不斷革新與發(fā)展。從智能手機(jī)到人工智能,從云計算到物聯(lián)網(wǎng),半導(dǎo)體芯片無處不在,深刻改變著我們的生活方式和社會經(jīng)濟(jì)格局。武漢,這座擁有雄厚科教實(shí)力與堅實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的英雄城市,在半導(dǎo)體領(lǐng)域的探索與發(fā)展早已卓有成效。2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC)即將在2025年5月15-17日在武漢·中國光谷科技會展中心盛大啟幕,為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建起一座交流合作、創(chuàng)新共贏的橋梁。
【展會概覽】
2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC)由中國光電子發(fā)展大會組委會聯(lián)合沃森展覽共同打造,將于2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心隆重舉行。本次展會展覽面積達(dá)30000平方米,預(yù)計吸引超過400家國內(nèi)外知名企業(yè)參展,專業(yè)觀眾數(shù)量將突破30000人次。展會將持續(xù)3天,期間將舉辦多場高規(guī)格論壇、技術(shù)研討會、新品發(fā)布會等活動,為參展商和觀眾提供豐富多元的交流合作平臺。
【展品范圍】
本次展會展品范圍廣泛,涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計領(lǐng)域,展示各類高性能 CPU、GPU、FPGA 芯片以及面向特定應(yīng)用的 ASIC 芯片等;晶圓制造方面,先進(jìn)的光刻設(shè)備、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等一應(yīng)俱全;封裝測試環(huán)節(jié),展示多種先進(jìn)封裝技術(shù)及測試設(shè)備;半導(dǎo)體材料類,包括硅片、光刻膠、電子氣體等關(guān)鍵材料;還設(shè)有半導(dǎo)體設(shè)備零部件及配套服務(wù)專區(qū),為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供全方位的支持與保障。
【展會觀眾】
展會觀眾主要來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。芯片設(shè)計、制造、封裝測試企業(yè)的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)管理及采購決策人員會到現(xiàn)場尋求合作與創(chuàng)新靈感;消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信等應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)的高管與工程師也將前來探尋適合自身產(chǎn)品的半導(dǎo)體解決方案;科研院校及研究機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者會關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)動態(tài),尋求產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)會;此外,政府相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)與行業(yè)協(xié)會組織代表也將蒞臨展會,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供政策指引與行業(yè)規(guī)范支持,促進(jìn)各方資源整合與協(xié)同發(fā)展。
【論壇活動】
展會期間將舉辦多場精彩紛呈的論壇活動,邀請國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)軍人物聚焦芯片技術(shù)未來發(fā)展趨勢展開深度探討與交流;針對晶圓制造過程中的工藝優(yōu)化與設(shè)備升級問題,匯聚企業(yè)技術(shù)精英與專家學(xué)者分享最新研究成果與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);圍繞新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用,邀請材料供應(yīng)商、芯片制造商等各方代表共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計,為資本與企業(yè)搭建溝通橋梁,助力企業(yè)突破資金瓶頸,實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。
2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC)不僅是一場展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新成果與技術(shù)的盛會,更是促進(jìn)國內(nèi)外企業(yè)交流合作、推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要平臺。在這里,前沿科技相互碰撞,創(chuàng)新理念不斷涌現(xiàn),合作機(jī)遇俯拾皆是。我們誠摯邀請全球半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)、專家學(xué)者、投資者以及所有關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的朋友們相聚武漢,共襄盛舉,攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的美好未來!2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心,期待您的參與!更多精彩等待您現(xiàn)場解鎖!展位預(yù)定火熱進(jìn)行中,歡迎有需求參展的企業(yè),把握機(jī)會,展示您的優(yōu)秀產(chǎn)品與技術(shù)!詳情請點(diǎn)擊:http://www.whiie-expo.com參展聯(lián)系人:黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯(lián)系人:汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
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華中電子展|2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC):科技芯勢力,江城新聚點(diǎn)
在科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心驅(qū)動力,正以前所未有的速度不斷革新與發(fā)展。從智能手機(jī)到人工智能,從云計算到物聯(lián)網(wǎng),半導(dǎo)體芯片無處不在,深刻改變著我們的生活方式和社會經(jīng)濟(jì)格局。武漢,這座擁有雄厚科教實(shí)力與堅實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的英雄城市,在半導(dǎo)體領(lǐng)域的探索與發(fā)展早已卓有成效。2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC)即將在2025年5月15-17日在武漢·中國光谷科技會展中心盛大啟幕,為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建起一座交流合作、創(chuàng)新共贏的橋梁。
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【展會概覽】
2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC)由中國光電子發(fā)展大會組委會聯(lián)合沃森展覽共同打造,將于2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心隆重舉行。本次展會展覽面積達(dá)30000平方米,預(yù)計吸引超過400家國內(nèi)外知名企業(yè)參展,專業(yè)觀眾數(shù)量將突破30000人次。展會將持續(xù)3天,期間將舉辦多場高規(guī)格論壇、技術(shù)研討會、新品發(fā)布會等活動,為參展商和觀眾提供豐富多元的交流合作平臺。
【展品范圍】
本次展會展品范圍廣泛,涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計領(lǐng)域,展示各類高性能 CPU、GPU、FPGA 芯片以及面向特定應(yīng)用的 ASIC 芯片等;晶圓制造方面,先進(jìn)的光刻設(shè)備、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等一應(yīng)俱全;封裝測試環(huán)節(jié),展示多種先進(jìn)封裝技術(shù)及測試設(shè)備;半導(dǎo)體材料類,包括硅片、光刻膠、電子氣體等關(guān)鍵材料;還設(shè)有半導(dǎo)體設(shè)備零部件及配套服務(wù)專區(qū),為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供全方位的支持與保障。
【展會觀眾】
展會觀眾主要來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。芯片設(shè)計、制造、封裝測試企業(yè)的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)管理及采購決策人員會到現(xiàn)場尋求合作與創(chuàng)新靈感;消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信等應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)的高管與工程師也將前來探尋適合自身產(chǎn)品的半導(dǎo)體解決方案;科研院校及研究機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者會關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)動態(tài),尋求產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)會;此外,政府相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)與行業(yè)協(xié)會組織代表也將蒞臨展會,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供政策指引與行業(yè)規(guī)范支持,促進(jìn)各方資源整合與協(xié)同發(fā)展。
【論壇活動】
展會期間將舉辦多場精彩紛呈的論壇活動,邀請國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)軍人物聚焦芯片技術(shù)未來發(fā)展趨勢展開深度探討與交流;針對晶圓制造過程中的工藝優(yōu)化與設(shè)備升級問題,匯聚企業(yè)技術(shù)精英與專家學(xué)者分享最新研究成果與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);圍繞新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用,邀請材料供應(yīng)商、芯片制造商等各方代表共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計,為資本與企業(yè)搭建溝通橋梁,助力企業(yè)突破資金瓶頸,實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。
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